英特尔在Embedded World 2025（世界嵌入式大会）上公开展示了其下一代Panther Lake处理器的样品，回击了此前的延期谣言。
英特尔在正在纽伦堡举办的Embedded World 2025（世界嵌入式大会）上公开展示了其下一代Panther Lake处理器的样品，这也是他们第一次在展会上公开对该系列产品进行展示，尽管此前上任英特尔CEO Pat Gelsinger已经在舞台上展示过Panther Lake，但这是该款芯片第一次在展会现场进行展示。
英特尔下一代Panther Lake芯片的CPU部分将采用英特尔自家18A制程进行代工，但此前有传闻表明英特尔18A制程在良品率上出现了问题，很有可能将会导致Panther Lake出现延期发布的情况。但上周英特尔已经发布了官方声明，表示Panther Lake于今年下半年发布的计划保持不变，当前时间点的良率表现正常。英特尔公司负责投资者关系的副总裁John Pitzer在摩根士丹利TMT 2025会议上表示，英特尔对Panther Lake处理器的进展感到非常满意，并计划在2026年开始大规模量产。
英特尔Panther Lake预计将基于 Cougar Cove架构的新P-Cores和Skymont架构 E-Cores，搭配Xe3架构核显。其芯片由五个小芯片组成，其中三个分别是计算模块，显卡模块和PCH模块，还有两个芯片则负责结构稳定。而结合官宣及爆料显示，该处理器CPU模块会采用Intel 18A制程，SoC模块采用Intel 3制程，而GPU模块则有可能采用台积电N3工艺，而负责结构稳定的部分也将采用自家工艺代工。
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