今日的PassMark数据库中,|处理器新型号,“锐龙AI Max+ 388”的CPU首次曝光。基于Zen 5架构,8核心、16线程,旗舰技术下放,搭载40CU核显,PassMark跑分:单核性能4,145分,多核性能31,702分。
Cult of Mac 昨日发布博文,报道称闪迪(SanDisk)推出 Extreme Fit USB-C Flash Drive,其中 1TB 可被称为“世界上最小的1TB USB-C闪存盘”,尺寸为18.50x15.70x13.60毫米,售价为119.99美元,约人民币855.24元。
伴随着HBM4内存的出货,全球存储芯片市场在2025年第四季度迎来罕见暴涨,同时SK 海力士在其 SK AI峰会2025上发布了内存发展路线图,通过定制化技术以与内存巨头合作,预想了一套全栈 AI 存储解决方案。
显卡迭代加速,RTX 50系列渗透率提升,但30/40系仍占主流,AMD显卡存在感偏低。CPU格局变数更多,AMD凭借性价比持续侵占Intel市场,多核化趋势明显。 Win11的系统迭代不可逆,Win10褪去主流的浪潮已经不可抵挡。
华为首款开放式耳挂耳机——华为FreeArc上线了暖云白配色,目前购买直降100元,同时还能领取100元优惠券,到手价599元。
全球存储领袖品牌金士顿(Kingston)在北京工人体育场和团结湖地铁站围绕“快”字的活动引来无数乘客的驻足。
很多朋友比较关注荣耀是否会发布 Earbuds 4 Pro耳机,对此,荣耀中国区智慧生活业务部部长林林表示没有相关计划。
七彩虹发布首款X870E主板CVN X870E ARK FROZEN V14方舟,首发到手价2399元。
英特尔公司发布了2025年第三季度财报,报告显示第三季度营收137亿美元,同比增长3%。
技嘉正式推出专为AMD Ryzen X3D系列处理器深度优化的X870E AORUS X3D系列主板,首发型号包括X870E AORUS MASTER X3D ICE(超级冰雕)与X870E AORUS PRO X3D ICE(电竞冰雕)。
江波龙发布业内首款集成封装mSSD(Micro SSD),采用Wafer级系统级封装工艺,将主控、NAND闪存、PMIC等关键元件一次性整合进单一封装体内,重构SSD的制造流程与产品形态。
iQOO TWS 5升级第二代陶瓷钨原声振膜,支持LDAC高品质音频传输与Hi-Res高解析音质认证。
闪迪宣布其PCIe Gen5企业级固态硬盘SANDISK SN861 NVMe SSD已获得开放计算组织的OCP Inspired认证。
Intel高调展示18A制程的Panther Lake移动处理器,产能稳步推进;三星披露PCIe Gen6 SSD路线、索尼与AMD探讨次世代主机GPU技术,Windows 10即将退役。
Panther Lake作为英特尔下一代AI PC处理器,是首款采用18A先进制程的客户端芯片,它有哪些技术亮点?本期视频为大家带来详细解读。
美光发布新一代Crucial英睿达LPCAMM2内存,最高频率达到8533 MT/s,为新一代AI电脑提供可升级的高性能内存支持。
全新的Powerbeats Fit耳机已经正式开售,拥有极速黑、深砾灰、高燃橙和超能粉四款时尚配色可选,售价1699元。
根据IDC最新发布的《全球可穿戴设备市场季度跟踪报告》数据显示,2025年上半年全球耳戴市场出货量1.7亿台,同比增长11.8%。
Beats今天正式发布Beats Fit Pro耳机的进阶之作————Powerbeats Fit耳机,也是Powerbeats畅销产品系列的新成员。有极速黑、深砾灰、高燃橙和超能粉四款时尚配色可选。
过去一周,PC/DIY硬件行业展现出多元化创新与规范化发展并行的趋势。高通发布骁龙X2 Elite系列PC处理器,在能效和AI算力方面大幅突破;NVIDIA宣布对OpenAI投资1000亿美元;Solidigm率先推出用于无风扇服务器环境的冷板冷却企业级SSD——Solidigm D7-PS1010。
雷柏VT2代无线电竞鼠标迎来强势升级,从里到外“脱胎换骨”,Power+固件技术(代号:炎龙)正式推送,共同见证雷柏无线续航再刷历史记录。