苹果正考虑采用双供应商策略,在未来的尖端芯片制造上同时引入台积电(TSMC)和英特尔。英伟达低端游戏GPU也有采用14A制程的想法。
砺算首款GPU芯片“7G100”系列和首款显卡产品Lisuan eXtreme系列正式发布,采用了自研TrueGPU天图架构,并自研指令集、自研软件栈。
华擎官宣推出了B850 Challenger挑战者系列主板,延续了该系列显卡低调利落的外观设计,专为追求效能与实用兼具的休闲玩家而打造。
铭瑄推出MS-eSport H810M WIFI ICE主板,采用了白色外观,提供了后置USB4接口,售价749元。
英特尔现已公布了2025年第二季度财报,虽然营收高于市场预期,但是亏损持续扩大。随后英特尔首席执行官陈立武宣布将持续优化人员。
爆料称英特尔针对下一代Nova Lake处理器计划率先推出8P+16E产品,大概等一个季度后,再带来16P+32E产品。
华硕ROG STRIX X870E-H S MIKU主板已经在国内平台上架,深度定制的RO姬×初音未来联名外观等,官方定价3199元。
此前已经曝光的四个BGM-G31设备ID又出现在英特尔自己的Compute Runtime开源项目上。
开源应用OptiScaler带来了FSR4的支持,可以将更多支持旧版超分技术的游戏替换为FSR 4。
上周,传闻称英特尔将推大核显移动处理器;AMD下代Zen 6处理器多数采用台积电N2P制程;英伟达AI PC芯片N1X或延期;英特尔Nova Lake-S使用台积电N2P制程流片。
技嘉AORUS展台化作沸腾的“雕宅万象”熔炉,从国风爱好者到赛博朋克信徒,从电竞选手到虚拟偶像拥趸,雕宅乐园成为跨越次元的信仰交汇点。
AMD发布了锐龙AI 5 330移动处理器,保留了完整的50 TOPS算力NPU,但针对CPU和GPU进行了进一步的阉割。
英特尔正在准备Nova Lake-AX,拥有更大的CPU和GPU,还配备额外缓存。
雷蛇推出了新款战核X V2显卡拓展坞(RAZER CORE X V2)和雷电5拓展坞(RAZER THUNDERBOLT 5 DOCK),全面升级至雷电5标准
消息称苹果自研芯片战略预计将会进入新阶段,目前苹果正在开发至少7款芯片,包含新的集成蓝牙和Wi-Fi的无线通信芯片。
华硕新款ROG X870 RO姬主板(ROG STRIX X870-H GAMING WiFi7 S)在国内平台上架开售,外观和设计都极具二次元风格,售价2799元。
AMD已经向合作伙伴分享了关于下一代Zen 6架构处理器的制程信息。
最新的爆料显示,英特尔下一代Nova Lake-S系列处理器已经使用台积电N2P制程完成了流片。
上周,英特尔确认年内发Arrow Lake Refresh处理器;Win 11市场占比首超Win 10登顶;AMD Zen 6样品已经分发给开发者;2025年二季度全球PC出货增6.5%。
第九届英特尔大师挑战赛(Intel Master Challenger,简称IMC)赛事正式全面启动,本届IMC还首次与网易官方赛事打通,IMC冠军和亚军可直升网易职业赛通道,为更多电竞玩家搭建更宽广的舞台,引领全民电竞新风潮。
技嘉AORUS展台化身“雕宅乐园”,成为整个BW2025会场滚烫的次元风暴眼。
BW2025,技嘉AORUS展台以一场颠覆想象的科技狂欢为所有次元玩家带来美好回忆!
精粤发布了Z890 Snow Dream MAX主板,在标准版上再度迎来了配置升级,售价1088元。
微星近日推出了新款PRO B850M-P WIFI主板,维持了其大板产品的丰富扩展,售价1099元。