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苹果M5 Pro/Max迎来封装革命，针对此前过热降频问题

​近日，苹果官宣3月4日举办新品发布会，新款MacBook Pro将搭载M5 Pro与M5 Max芯片，此次升级的核心是封装技术的革命，也是苹果M1发布以来最大的技术突破，新一代芯片有望打破前代14核CPU、40核GPU的规格天花板。